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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
PCB组装：填补检测技术的缺口，利用回流焊工艺检测提高电子制造质量
电子制造领域，检测和质量控制至关重要。电子行业的制造工程师、工艺工程师和管理者不断寻求创新方法以提高SMT生产线的可靠性和性能，而OEM审核员则希望产品制造的整个过程控制和生产可追溯性得到保障。实时在 ...查看更多
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世界冠军！中国通号选手再度登顶IPC手工焊接世界大赛！
习近平总书记强调，技术工人队伍是支撑中国制造、中国创造的重要基础，对推动经济高质量发展具有重要作用。要健全技能人才培养、使用、评价、激励制度，大力发展技工教育，大规模开展职业技能培训，加快培养大批高素 ...查看更多
技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法
测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理，必须精确记录所有组件的热特性。然而，到目前为止，确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多
